会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 XMOS与飞腾云达成增值分销协议!

XMOS与飞腾云达成增值分销协议

时间:2026-07-10 23:09:54 来源:鸿易坤(北京)投资管理有限公司 作者:百科 阅读:917次

全球领先的飞腾软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,已与飞腾云科技签署增值分销协议。云达议根据协议,成增飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR),值分将利用XMOS的销协xcore芯片平台和音频解决方案,为全球的飞腾品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代音频产品。云达议

xcore芯片平台集成了边缘AI、成增DSP、值分控制单元和I/O等多种功能,销协是飞腾XMOS的核心产品之一。此次与飞腾云的云达议深度合作,标志着XMOS正致力于在全球范围内扩大基于xcore平台的成增智能、高品质和多通道音频产品的值分创新生态。

飞腾云科技将凭借其在音频产品设计和制造方面的销协丰富经验,结合XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案,为全球客户提供更加优质的音频产品和服务。这不仅有助于提升XMOS在全球音频市场的知名度和影响力,同时也将为飞腾云科技带来更多的商业机会和发展空间。

XMOS表示,未来将继续与飞腾云科技保持紧密合作,共同推动音频技术的创新和发展,为全球客户提供更加卓越的音频解决方案。

(责任编辑:时尚)

相关内容
  • 燧原科技亮相2024中国人工智能大会
  • 深开鸿参与国家重点研发项目,聚焦新型自然人机交互软硬件前沿
  • 三星和LG考虑转移家电生产至美国
  • 滁州公积金完成年度个人账户结息工作_
  • 奥拓电子亮相2024世界显示产业创新发展大会
  • 获清华招录的截肢少年:病房自学7个月,想学计算机专业
  • UPS电源的工作原理解析 UPS电源使用注意事项
  • SOLiDVUE激光雷达IC荣获CES创新奖,树立行业新标杆
推荐内容
  • CBB电容如何选型 CBB电容的耐压等级
  • 调制在音频信号处理中的应用
  • 跨维智能首推DexForce W1具身智能机器人
  • 安米集团新能源软磁材料项目常州备案
  • 浩亭携手OCP推出高效连接解决方案
  • 台积电扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求!