近日，推出Supermicro正式宣布推出12款针对全新IntelXeon 6+处理器（代号Clearwater Forest）优化的搭载的新新服务器平台。新系统每插槽最多搭载288个能效核，理器单台服务器最高可达576个能效核，服务提供更优的器解每瓦性能，专为高密度云、决方虚拟化、推出5G分析及其他吞吐量密集型工作负载而设计。搭载的新

Intel Xeon 6+是理器英特尔首款采用Intel 18A先进工艺打造计算瓦片的数据中心级CPU，旗舰型号Xeon 6990E+拥有288个物理核心、服务576MB三级缓存，器解原生支持12通道DDR5-8000高频内存与96条PCIe Gen5高速通道。决方与上一代相比，推出Xeon 6+系统的搭载的新核心数量翻倍，每时钟指令数（IPC）最高提升17%，理器末级缓存容量增至五倍，内存支持速度提升25%。

Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示："通过与Intel紧密合作，我们基于全新Xeon 6+处理器优化了DCBBS，实现了突破性的核心密度与能效。这些全新X14平台单台服务器最多可搭载576个能效核，大幅提升每瓦性能，帮助客户缩短部署时间，同时降低大规模云及企业数据中心的总体拥有成本和能耗。"

据英特尔官方测试数据，在40% CPU典型利用率场景下，Xeon 6990E+的性能功耗比最高可达AMDEPYC 9965的1.3倍。相较上一代高端产品Xeon 6780E，Xeon 6990E+综合平均性能提升2.26倍，平均性能功耗比提升1.55倍。此外，Xeon 6+平台对比第二代至强服务器系统，最高可实现9:1的服务器整合率，能大幅缩减服务器部署数量、降低机房占地与运维成本。

Supermicro此次推出的12款X14平台涵盖多种架构，适配不同部署需求：

Hyper系列：单插槽和双插槽1U及2U机架式服务器，针对最大性能和高可配置性优化，支持高内存配置和高级网络功能，适用于广泛工作负载。

SuperBlade：超高密度刀片架构，在紧凑的6U机箱中最多支持10个计算节点，为大规模部署提供卓越的机架计算密度和共享基础设施效率。

FlexTwin：高密度液冷系统，专为最大灵活性和可维护性设计。每个双插槽节点独立运行，同时共享电源和散热资源，非常适合云和超大规模环境。在48U机架内可容纳最高24,576个性能核。

GrandTwin：单插槽多节点系统，兼顾密度与散热效率，专为最高核心数设计，针对能效核密集型工作负载优化，多节点架构专为高密度云环境打造。

Xeon 6+搭载了Intel AET（Intel Application Energy Telemetry，应用能耗遥测技术），可精准采集、上报每一个应用程序的实时能耗数据，结合Intel Resource Director Technology完成应用负载精准标记。区别于传统服务器仅能监测整机系统能耗的模式，AET可实现基于工作负载的精细化能耗追踪、统计与分析，为数据中心能耗优化提供精准数据支撑。

值得关注的是，Xeon 6+首次支持SM3/SM4国密算法，加密性能较上代高出15.2倍，同时新增SHA-512支持，性能高出5.2倍，满足中国市场的合规需求。

Supermicro将Xeon 6+平台与其自研液冷技术深度结合。其DLC-2直接液冷解决方案支持最高45°C进水温度，可降低最多40%用电量，总体拥有成本（TCO）可减少最高20%，数据中心噪音可降至约50dB。通过将液冷技术纳入机架级整合，Xeon 6+平台可在更小空间内承载更高密度算力，以单个液冷机架为例，仅占用32U计算空间即可提供36,864个核心。

Supermicro拥有每月最高5,000个机架（含2,000个液冷机架）的制造产能，可在数周内交付任何规模的解决方案。结合其JumpStart远程测试验证计划，客户可快速完成从选型到部署的全流程。

Xeon 6+的推出正值AI从大模型向智能体（Agentic AI）转型的关键节点。数据显示，2026至2027年企业场景中的活跃智能体数量同比增长将超200%，AI推理数据量已首次超过训练数据量。Xeon 6+凭借288核心的超高密度和每瓦性能优势，成为承载大规模智能体运行的理想中枢。

目前，腾讯云、金山云、新华三、阿里云、火山引擎等国内云厂商已基于Xeon 6+推出或规划新一代云服务器实例，覆盖智能体应用、高并发吞吐、数据库查询等场景。Supermicro的12款新平台将与这些云端 workload 形成完整的从芯片到机架的落地链路，加速Agentic AI从概念走向大规模生产部署。